Microplatenwarmtewisselaar, MPHE H62-E, Aantal plaatjes: 30

021H0023

Max. Werkdruk [bar]: 30.0, Functie: Verdamper, Soldeermateriaal: Kopersoldeersel

Productdata

Bruto gewicht 8.014 Kilogram
Netto gewicht 7.736 Kilogram
Volume 14.28 Liter
EAN 5702424275754

 

Aansl.-type Q1 G Buitenschroefdraadaansluiting
Aansl.-type Q2 G Buitenschroefdraadaansluiting
Aansl.-type Q3 Soldeeraansluiting
Aansl.-type Q4 Soldeeraansluiting
Aansl.-type Q5 Null
Aansl.-type Q6 Null
Aantal plaatjes 30
Application Heat pump
Bereik aansluitmaat Q1 G1 1/4
Bereik aansluitmaat Q2 G1 1/4
Bereik aansluitmaat Q3 3/8 in
Bereik aansluitmaat Q4 3/4 in
Bereik aansluitmaat Q5 Null
Bereik aansluitmaat Q6 Null
China RoHS compliance Yes
EU RoHS compliance Yes
EU RoHS exemption clause No
Functie Verdamper
Functie notitie Met verdeler
Goedkeuring EAC
UL
AS
CRN
KRAIA
PED
RoHS
UA
UKCA
H1 conn.-grootte Null
H1 conn.-type Null
H2 conn.-grootte Null
H2 conn.-type Null
H3 conn.-grootte Null
H3 conn.-type Null
H4 conn.-grootte Null
H4 conn.-type Null
H5 conn.-grootte Null
H5 conn.-type Null
H6 conn.-grootte Null
H6 conn.-type Null
Hoeveelheid per verpakkingsformaat 1 pc
In scope of WEEE No
In scope of WEEE and contain batteries No
Koelmiddel(en) R1233zd(E)
R1234yf
R134a
R22
R245fa
R404A
R407C
R444B
R448A
R449A
R450A
R454C
R455A
R507A
R513A
R515B
R1234ze
R454A
Max. Werkdruk [bar] 30 bar
Max. werkdruk [psi] 435 psi
Modelnr. 62
Ontwerp temperatuurbereik [°C] [max.] 200 °C
Ontwerp temperatuurbereik [°C] [min.] -196 °C
Ontwerp temperatuurbereik [°F] [max.] 320 °F
Ontwerp temperatuurbereik [°F] [min.] -390 °F
Plaatmateriaal AISI 316L
Plaatpatroon EM
Plate material no. AISI 316L
Productgroep Heat exchangers
Productnaam Microplatenwarmtewisselaar
REACH kandidatenlijst stoffen No
Soldeermateriaal Kopersoldeersel
Type MPHE H62-E
Type aanduiding H62-E
Uitrusting Null
UK RoHS compliance Yes
UK RoHS exemption clause No
UL evaluated Yes
Verpakking Enkelvoudige verpakking

Accessoires

Reserve onderdelen

Replacement

Replacement

Replacement

Diensten

Software

Software and firmware to extend functionality