Juotettu levylämmönvaihdin, Levyjen määrä: 20, BPHE B3-027

111B0056

Juotosmateriaali: Kuparin kovajuotto, Maks. Käyttöpaine [bar]: 30.0, Q1 liitäntäkokoalue: 1 1/8 in, Q2 liitäntäkokoalue: 1 1/8 in, Q3 liitäntäkokoalue: 3/4 in, Q4 liitäntäkokoalue: 3/4 in

Tuotetiedot

Bruttopaino 4.219 Kilogram
Nettopaino 3.8 Kilogram
Volume 8.504 Liter
EAN 5702424248772

 

Application Yleismalli
China RoHS compliance Yes
EU RoHS compliance Yes
EU RoHS exemption clause No
H1 liit.tyyppi Null
H1 liitäntäkoko Null
H2 liit.tyyppi Null
H2 liitäntäkoko Null
H3 liit.tyyppi Null
H3 liitäntäkoko Null
H4 liit.tyyppi Null
H4 liitäntäkoko Null
H5 liit.tyyppi Null
H5-liitäntäkoko Null
H6 liit.tyyppi Null
H6 liitäntäkoko Null
Hyväksyntä AS
CRN
EAC
KRAIA
PED
RoHS
UA
UKCA
UL
In scope of WEEE No
In scope of WEEE and contain batteries No
Juotosmateriaali Kuparin kovajuotto
Kylmäaineet R1233zd(E)
R1234yf
R134a
R22
R245fa
R404A
R407C
R444B
R448A
R449A
R450A
R454C
R455A
R507A
R513A
R515B
R1234ze
R454A
Levyjen määrä 20
Levyn kuvio M
Levyn materiaali AISI 316L
Maks. Käyttöpaine [bar] 30 bar
Maks. käyttöpaine [psi] 435 psi
Mallinro 027
Määrä/pakkaustapa 1 kpl
Pakkaustapa Yksittäispakkaus
Plate material no. AISI 316L
Product Name Description Juotettu levylämmönvaihdin
Q1 liit.tyyppi Juotosliitäntä
Q1 liitäntäkokoalue 1 1/8 in
Q2 liit.tyyppi Juotosliitäntä
Q2 liitäntäkokoalue 1 1/8 in
Q3 liit.tyyppi Juotosliitäntä
Q3 liitäntäkokoalue 3/4 in
Q4 liit.tyyppi Juotosliitäntä
Q4 liitäntäkokoalue 3/4 in
Q5 liit.tyyppi Null
Q5 liitäntäkokoalue Null
Q6 liit.tyyppi Null
Q6 liitäntäkokoalue Null
REACH-ehdokasluettelon aineet No
Suunnittelun lämpötila-alue [°C] [maks.] 200 °C
Suunnittelun lämpötila-alue [°C] [min.] -196 °C
Suunnittelun lämpötila-alue [°F] [maks.] 320 °F
Suunnittelun lämpötila-alue [°F] [min.] -390 °F
Tarvikkeet Null
Toiminta Null
Toimintamerkinnät Null
Tuoteryhmä Heat exchangers
Tyyppi BPHE B3-027
Tyyppimerkintä B3-027
UK RoHS compliance Yes
UK RoHS exemption clause No

Tarvikkeet

Varaosat

Korvaava

Korvaava

Korvaava

Huolto

Ohjelmisto

Software and firmware to extend functionality