Mikrolevylämmönvaihdin, MPHE H118L-E

021H0460

Toiminta: Höyrystin, Maks. käyttöpaine [psi]: 653, Levyjen määrä: 200, Juotosmateriaali: Kuparin kovajuotto

Tuotetiedot

Bruttopaino 71.2 Kilogram
Nettopaino 59.94 Kilogram
Volume 139.968 Liter
EAN 5702428634021

 

Application Heat pump
China RoHS compliance Yes
EU RoHS compliance Yes
EU RoHS exemption clause No
H1 liit.tyyppi Victaulic-liitäntä
H1 liitäntäkoko Null
H2 liit.tyyppi Victaulic-liitäntä
H2 liitäntäkoko Null
H3 liit.tyyppi Null
H3 liitäntäkoko Null
H4 liit.tyyppi Null
H4 liitäntäkoko Null
H5 liit.tyyppi Null
H5-liitäntäkoko Null
H6 liit.tyyppi Null
H6 liitäntäkoko Null
Hyväksyntä EAC
PED
UL
AS
CRN
KRAIA
RoHS
UA
UKCA
In scope of WEEE No
In scope of WEEE and contain batteries No
Juotosmateriaali Kuparin kovajuotto
Kylmäaineet R1233zd(E)
R1234yf
R134a
R22
R245fa
R290
R404A
R407C
R410A
R444B
R448A
R449A
R450A
R452B
R454B
R454C
R455A
R507A
R513A
R515B
R1234ze
R454A
Levyjen määrä 200
Levyn kuvio EM
Levyn materiaali AISI 316L
Maks. Käyttöpaine [bar] 45 bar
Maks. käyttöpaine [psi] 653 psi
Mallinro 118
Määrä/pakkaustapa 5 kpl
Pakkaustapa Teollisuuspakkaus
Plate material no. AISI 316L
Product Name Description Mikrolevylämmönvaihdin
Q1 liit.tyyppi R Sisäinen kierreliitäntä
Q1 liitäntäkokoalue R1/2
Q2 liit.tyyppi R Sisäinen kierreliitäntä
Q2 liitäntäkokoalue R1/2
Q3 liit.tyyppi Juotosliitäntä
Q3 liitäntäkokoalue 7/8 in
Q4 liit.tyyppi Juotosliitäntä
Q4 liitäntäkokoalue 1 5/8 in
Q5 liit.tyyppi Null
Q5 liitäntäkokoalue Null
Q6 liit.tyyppi Null
Q6 liitäntäkokoalue Null
REACH-ehdokasluettelon aineet No
Suunnittelun lämpötila-alue [°C] [maks.] 200 °C
Suunnittelun lämpötila-alue [°C] [min.] -196 °C
Suunnittelun lämpötila-alue [°F] [maks.] 320 °F
Suunnittelun lämpötila-alue [°F] [min.] -390 °F
Tarvikkeet Pinnapultti
Toiminta Höyrystin
Toimintamerkinnät Nesteenjakajan kanssa
Tuoteryhmä Heat exchangers
Tyyppi MPHE H118L-E
Tyyppimerkintä H118L-E
UK RoHS compliance Yes
UK RoHS exemption clause No

Tarvikkeet

Varaosat

Korvaava

Korvaava

Korvaava

Huolto

Ohjelmisto

Software and firmware to extend functionality