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Vanne de désurchauffe, TEAT 20-2, Brides
Vanne de désurchauffe, TEAT 20-2, Brides

068G6065

Plage de températures [°C]: 90 - 130, Accessoires produit: Brides

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Détails du produit

Poids brut 2.618 Kilogram
Poids Net 2.462 Kilogram
Volume 6.248 Liter
Numéro EAN 5702422035398

 

Accessoires produit Brides
Bande P [°C] 20 °C
Bande P [°F] 68 °F
Catégorie Art. 3, par. 3
China RoHS compliance Out of scope
Conditions de puissance nominale [IMP] Subcooling=7,2 °
tevap=39,2 °F
Conditions de puissance nominale [SI] Sous-refroidissement = 4 K
tevap=4 °C
Description du produit Vanne d'injection thermostatique
Dimension du raccord [in] 1/2 in
Dimension du raccordement d'entrée [in] 1/2 in
Emballage (format) Emballage individuel
Emballage (nombre par format) 1 Qté
EU RoHS compliance Out of scope
Fluides R134a
R22
R401A
R402A
R404A
R407A
R407B
R407C
R407F
R409A
R410A
R421A
R502
R717
R507A
Groupe de fluide 1
Groupe de produits Expansion valves
Homologation EAC
Indicateur de direction du débit Flèche 1 voie estampée
Longueur du tube capilaire 192 in
Longueur du tube capillaire [mm] 5000 mm
Maintenable Pièces de rechange TXV
Matériau du corps Fonte GGG40.3
Nom du produit Vanne de désurchauffe
Nom du produit dans le dossier SCIP TEA/TEAT/TEVA
Nº de dossier SCIP 28ac93c7-8f38-4a98-acf0-30588207863b
Plage de température [°C] [Max.] 130 °C
Plage de température [°C] [Min.] 90 °C
Plage de température [°F] [max.] 266 °F
Plage de température [°F] [min.] 194 °F
Pression de test max. [bar] 30 bar
Pression de test max. [psig] 435 psig
Pression d’utilisation max. [bar] 20 bar
Pression d’utilisation max. [psig] 290 psig
Présence de batteries (réglementation WEEE) Non
Puissance nominale R717 [kW] 6.4 kW
Puissance nominale R717 [TR] 1.8 TR
Substances de la liste candidate REACH Lead (CAS no. 7439-92-1)
Type TEAT 20-2
Type de passage Droit
Type de raccord bride à souder
UK RoHS compliance Out of scope
Égalisation de la pression Égalisation interne

Accessoires

Pièces de rechange

Replacement

Remplacement

Remplacement

Services

Logiciel

Software and firmware to extend functionality